Как е покритието на дюзата за ултразвуково пръскане фоторезист?

Технологията за ултразвуково нанасяне на покритие е нова технология, която в момента играе важна роля в различни индустрии. По-голям брой клиенти вече избират ултразвукова дюза за нанасяне на покритие. В сравнение с традиционното пръскане с две-течности, ултразвуковото пръскане предлага значителни предимства в качеството на покритието, използването на материала и съвместимостта на процеса.

 

Нашата компания предлага безплатни услуги за тестване на мостри и все повече клиенти ни изпращат мостри за тестване. Нашето оборудване получи положителни отзиви и признание от нашите клиенти.

 

Днес ще обсъдим ултразвуковото пръскане на фоторезисти, сравнително често срещан тип пръскане на материали.

 

Фоторезистът е тънкослоен материал, който е чувствителен към светлина или радиация и се използва предимно за фино моделиране в области като интегрални схеми и дисплеи. Той служи като покритие, устойчиво на ецване-в процеса на фотолитография. Неговата разтворимост се променя при излагане на светлина, образувайки желаната верига. Фоторезистите се категоризират в положителен-тон (експонираните участъци се разтварят) и отрицателен-тон (неекспонираните участъци се разтварят). В зависимост от източника на светлина на експозиция те се класифицират на UV, дълбоки UV, екстремни UV и устойчиви на електронен лъч.

Ядрото на ултразвуковата технология за пръскане на фоторезист е използването на ултразвукова вибрационна енергия за постигане на ефективно и равномерно разпръскване на фоторезиста. След това прецизният контрол на въздушния поток доставя пулверизираните капчици към повърхността на субстрата, образувайки високо-качествено покритие. Процесът може да бъде разделен на три основни етапа:

 

 

1. Разпръскване на фоторезиста: Високо{1}}честотната вибрация разрушава повърхностното напрежение на течността.

Основният компонент на технологията за ултразвуково пръскане е ултразвуковата пулверизираща дюза, която съдържа пиезоелектричен керамичен вибратор. Когато високо{1}}честотен електрически сигнал се приложи към вибратора, той генерира механични вибрации със същата честота, предавайки вибрационната енергия към пулверизиращата повърхност на дюзата. След като фоторезистът се достави до пулверизиращата повърхност през системата за подаване на течност, високо-честотните вибрации бързо разграждат повърхностното напрежение на течността, образувайки капчици с микрон-размер с еднакъв диаметър (обикновено 5 μm-50 μm).

В сравнение с традиционната пулверизация под налягане (която разчита на въздушен поток под високо-налягане за раздробяване на течността), ултразвуковата пулверизация елиминира необходимостта от смущения на въздушния поток под високо-налягане, което води до по-равномерно разпределение на размера на капките (в рамките на ±10%). Той също така избягва пръскането на капчици или нарушаването на повърхността на субстрата поради въздействието на въздушния поток.

 

2. Прецизен контрол на пътя на прехвърляне

Нашата компания разполага с професионални инженери по програмиране, които могат самостоятелно да програмират пътя на пулверизирането. Можем също така да персонализираме различни пътища на пръскане според изискванията на клиента. Имаме богат опит в производството на цялостни машини. За всяко устройство го програмираме за клиента. На екрана клиентът вижда-пътя на пръскане в реално време. В допълнение към избора на пътя, ние също трябва да регулираме скоростта на въздушния поток (за да контролираме разстоянието за прехвърляне, обикновено 5-50 mm) и относителната позиция на дюзата и субстрата (използвайки роботизирана ръка или транслиращ етап за триизмерно позициониране), ние гарантираме, че атомизираните частици достигат повърхността на субстрата вертикално и равномерно, като избягваме неравномерна дебелина на покритието, причинена от турбулентност на въздушния поток.

3. Образуване на покривен филм: Втвърдяването при ниска-температура гарантира структурна цялост

След като атомизираните капчици се отложат върху повърхността на субстрата, те преминават през процес на втвърдяване при ниска-температура (обикновено 60 градуса -120 градуса, много по-ниска от температурите на втвърдяване при висока-температура на традиционното центрофугиращо покритие), за да образуват филм. Нискотемпературното втвърдяване не само предотвратява деформацията на субстрата или разграждането на материала, причинени от високи температури, но също така намалява натрупването на напрежение във фоторезиста, подобрявайки адхезията на покритието и структурната цялост, поставяйки добра основа за последващи процеси на фотолитография.